配置 Rockchip 八核64位AIOT处理器 RK3576,采用先进工艺制程,高性能低功耗,内置ARM Mali G52 MC3 GPU,集成6 TOPS算力NPU,支持
Transformer架构下超大规模参数模型的私有化部署,并支持自定义算子开发,支持Docker容器化管理技术。同时支持4K@120fps解码/4K@60fps编
码,具备4K@120fps高清高帧率显示能力,支持外部看门狗,拥有工业级的稳定性。提供底板参考设计资料,用户可自主深度化定制
新一代八核 64 位高性能 AIOT 处理器 RK3576,采用大小核构架(4xA72+4xA53),先进工艺制程,主频高达 2.2GHz,为高性能计算和多任务处理
提供了强大支持。搭载 Mali-G52 MC3 GPU,145G FLOPS 的 GPU 可以支持有效的异构计算,满足图形密集型应用的需求
支持4K@120fps解码(H.265/HEVC、VP9、AVS2、AV1)和 4K@60fps解码(H.264/AVC),4K@60fps编码(H.265/HEVC、
H.264/AVC)。支持HDMI2.1(4K@120fps)/eDP1.3(4K@60fps)、DP1.4(4K@120fps)
支持 EBC 输出接口:E-ink EPD(Electronic Paper Display 显示),分辨率高达1920* 2560,可应用于EINK电纸书。结合RK PQ多种增强画质算法
(对比度调节、抖动算法、增彩、增亮、灰度过滤等)、多种刷新模式(全局、局部、快速、极速、连续),运行自研刷新算法,
手写快速流畅(20ms延时),支持彩色手写,给用户带来更好的阅读体验
内置1600万像素 ISP,支持低光降噪,支持RGB-IR sensor,支持最高120dB HDR,AI-ISP提升低噪度的图像效果。
支持多路MIPI-CSI输入:双Dual MIPI CSI D-PHY (1* 4Lanes, 2*2 Lanes)、1路 MIPI CSI C/D-PHY (1* 4Lanes)
支持 UFS 2.0 / HS-G3 (12Gbps),提供高效的数据存储和读取能力。支持扩展 PCIe NVMe /SATA SSD 固态硬盘,数据读写速度快,
让设备轻松拓展至TB级的超大容量
核心板采用了260Pin标准SODIMM接口,尺寸小巧,拥有PCIe2.1、SATA3.1、SAI、I2C、I3C、CAN、UART、SPDIF、SDIO3.0、
MIPI-CSI、USB3.0、USB2.0、SPI、GPIO等扩展接口,满足不同场景的外设扩展需求
提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具,让开发变得更加简单方便
广泛适用于:边缘计算、大模型本地化、智慧商显、云终端产品、工控主机、汽车电子等行业领域
规格参数 | ||
基本参数 | SOC |
Rockchip RK3576 |
CPU |
八核64位处理器(4×A72 + 4×A53),主频最高 2.2GHz |
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GPU |
G52 MC3 @ 1GHz,支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1,内嵌高性能 2D 加速硬件 |
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NPU |
6 TOPS NPU,支持 INT4/8/16/FP16/BF16/TF32 混合运算 |
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ISP |
内置1600万像素 ISP,支持低光降噪,支持RGB-IR sensor,支持最高120dB HDR,AI-ISP提升低噪度的图像效果 |
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编解码 |
解码:8K@30fps/4K@120fps(H.265/HEVC、VP9、AVS2、AV1)、 4K@60fps(H.264/AVC) 编码:4K@60fps(H.265/HEVC、H.264/AVC) |
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内存 |
LPDDR4/LPDDR4x(4GB/8GB/16GB 可选) |
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存储 |
eMMC(16GB/32GB/64GB/128GB/256GB 可选)、UFS2.0(可选) |
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电源 |
5.0V(电压误差 ± 5%) |
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功耗 |
最大功耗:7.0W(5V/1400mA),典型功耗:1.1W(5V/220mA),休眠功耗:0.025W(5V/5mA) |
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系统 |
Android14、Linux OS、Buildroot、国产操作系统 |
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软件支持 |
・ 支持Transformer架构下超大规模参数模型的私有化部署,如Gemma-2B、ChatGLM3-6B、Qwen-1.8B、Phi-3-3.8B等大型语言模型 ・ 支持CNN、RNN、LSTM等传统网络架构,支持RKNN模型导入导出,支持多种深度学习框架,包括TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、ONNX和Darknet,并支持自定义算子开发 ・ 支持Docker容器化管理技术 |
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接口 |
金手指(260 PIN,SODIMM,0.5mm间距) |
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尺寸 |
69.6mm × 45mm × 4.15mm |
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重量 |
≈16g |
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环境 |
工作温度:-20℃ ~ 60℃ 存储温度:-20℃ ~ 70℃ 存储湿度: 10%~90%RH(无凝露) |
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接口参数 | 网络 |
2 × 千兆以太网(提供MDI接口引出,核心板已板载以太网PHY芯片) 通过 SDIO3.0/PCIe3.0 接口,可扩展 WiFi6/蓝牙5.2 通过 USB3.2 Gen1/USB2.0 接口,可扩展 5G/4G LTE |
视频输入 |
2 × MIPI CSI DPHY(1 × 4 Lanes 或 2 × 2 Lanes) 1 × MIPI D/CPHY(MIPI DPHY (1 × 4 Lanes 或 2 × 2 Lanes) 或 MIPI CPHY (3 Lanes) ) 1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120) |
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视频输出 |
1 × HDMI2.1(4K@120fps)/eDP1.3(4K@60fps) 1 × DP1.4 (4K@120fps) 1 × EBC 输出接口(支持 E-ink EPD (Electronic Paper Display),2560×1920) |
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音频 |
2 × SAI (4T/4R)、3 × SAI (1T/1R), 支持 I2S/TDM/PCM 模式,支持高达 192KHz 的采样率 2 × SPDIF TX & RX (8ch) 2 × PDM(最高8 channels,音频分辨率16~24 位,采样率达192KHz,支持 PDM 主接收模式) |
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PCIe/SATA |
1 × PCIe 2.1/SATA 3.1/USB 3.2 Gen1 组合接口 1 × PCIe 2.1/SATA 3.1 组合接口 |
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USB |
1 × USB3.2 Gen1 OTG0 (与DP1.4复用) 1 × USB3.2 Gen1 OTG1 (与PCIe 2.1/SATA 3.1复用) |
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SDIO |
1 × SDIO3.0 |
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PWM |
16 × PWM |
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SPI |
5 × SPI(支持串行主站和串行从模式,软件可配置) |
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I2C |
10 × I2C(支持 7 位和 10 位地址模式,标准模式下数据速率高达 100kbps,快速模式下数据速率高达 400kbps) |
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I3C |
2 × I3C(符合 I2C 标准,支持 SDR 模式、支持多达 10 个设备) |
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UART |
12 × UART(支持自动流量控制模式、支持 RS485 功能) |
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CAN |
2 × CAN FD(支持 8192 bit 接收 FIFO) |
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看门狗 |
支持外部看门狗(板载看门狗 IC) |
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SARADC |
7 × SARADC + 1 × SARADC(仅用于 boot),支持 12 位分辨率,高达 1MS/s 的采样率 |
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