配置 Rockchip 八核64位AIOT处理器 RK3576，采用先进工艺制程，高性能低功耗，内置ARM Mali G52 MC3 GPU，集成6 TOPS算力NPU，支持
Transformer架构下超大规模参数模型的私有化部署，并支持自定义算子开发，支持Docker容器化管理技术。同时支持4K@120fps解码/4K@60fps编
码，具备4K@120fps高清高帧率显示能力，支持外部看门狗，拥有工业级的稳定性。提供底板参考设计资料，用户可自主深度化定制
新一代八核 64 位高性能 AIOT 处理器 RK3576，采用大小核构架（4xA72+4xA53），先进工艺制程，主频高达 2.2GHz，为高性能计算和多任务处理
提供了强大支持。搭载 Mali-G52 MC3 GPU，145G FLOPS 的 GPU 可以支持有效的异构计算，满足图形密集型应用的需求
支持4K@120fps解码（VP9、AVS2、AV1）和 4K@60fps解码（H.264/AVC），4K@60fps编码（
H.264/AVC）。支持HDMI2.1（4K@120fps）/eDP1.3（4K@60fps）、DP1.4（4K@120fps）
支持 EBC 输出接口：E-ink EPD（Electronic Paper Display 显示），分辨率高达1920* 2560，可应用于EINK电纸书。结合RK PQ多种增强画质算法
（对比度调节、抖动算法、增彩、增亮、灰度过滤等）、多种刷新模式（全局、局部、快速、极速、连续），运行自研刷新算法，
手写快速流畅（20ms延时），支持彩色手写，给用户带来更好的阅读体验
内置1600万像素 ISP，支持低光降噪，支持RGB-IR sensor，支持最高120dB HDR，AI-ISP提升低噪度的图像效果。
支持多路MIPI-CSI输入：双Dual MIPI CSI D-PHY (1* 4Lanes, 2*2 Lanes)、1路 MIPI CSI C/D-PHY (1* 4Lanes)
支持 UFS 2.0 / HS-G3 (12Gbps)，提供高效的数据存储和读取能力。支持扩展 PCIe NVMe /SATA SSD 固态硬盘，数据读写速度快，
让设备轻松拓展至TB级的超大容量
核心板采用了260Pin标准SODIMM接口，尺寸小巧，拥有PCIe2.1、SATA3.1、SAI、I2C、I3C、CAN、UART、SPDIF、SDIO3.0、
MIPI-CSI、USB3.0、USB2.0、SPI、GPIO等扩展接口，满足不同场景的外设扩展需求
提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具，让开发变得更加简单方便
广泛适用于：边缘计算、大模型本地化、智慧商显、云终端产品、工控主机、汽车电子等行业领域
大模型本地化
边缘计算
智慧商显
工控主机
云终端产品
汽车电子
| 规格参数 | ||
| 基本参数 | SOC |
Rockchip RK3576 |
| CPU |
八核64位处理器（4×A72 + 4×A53），主频最高 2.2GHz |
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| GPU |
G52 MC3 @ 1GHz，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1，内嵌高性能 2D 加速硬件 |
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| NPU |
6 TOPS NPU，支持 INT4/8/16/FP16/BF16/TF32 混合运算 |
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| ISP |
内置1600万像素 ISP，支持低光降噪，支持RGB-IR sensor，支持最高120dB HDR，AI-ISP提升低噪度的图像效果 |
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| 编解码 |
解码：8K@30fps/4K@120fps（、VP9、AVS2、AV1）、 4K@60fps（H.264/AVC） 编码：4K@60fps（、H.264/AVC） |
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| 内存 |
LPDDR4/LPDDR4x（4GB/8GB/16GB 可选） |
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| 存储 |
eMMC（16GB/32GB/64GB/128GB/256GB 可选）、UFS2.0（可选） |
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| 电源 |
5.0V（电压误差 ± 5%） |
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| 功耗 |
最大功耗：7.0W(5V/1400mA)，典型功耗：1.1W(5V/220mA)，休眠功耗：0.025W(5V/5mA) |
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| 系统 |
Android14、Linux OS、Buildroot、国产操作系统 |
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| 软件支持 |
・ 支持Transformer架构下超大规模参数模型的私有化部署，如Gemma-2B、ChatGLM3-6B、Qwen-1.8B、Phi-3-3.8B等大型语言模型 ・ 支持CNN、RNN、LSTM等传统网络架构，支持RKNN模型导入导出，支持多种深度学习框架，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、ONNX和Darknet，并支持自定义算子开发 ・ 支持Docker容器化管理技术 |
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| 接口 |
金手指（260 PIN，SODIMM，0.5mm间距） |
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| 尺寸 |
69.6mm × 45mm × 4.15mm |
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| 重量 |
≈16g |
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| 环境 |
工作温度：-20℃ ~ 60℃ 存储温度：-20℃ ~ 70℃ 存储湿度: 10%～90%RH（无凝露） |
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| 接口参数 | 网络 |
2 × 千兆以太网（提供MDI接口引出，核心板已板载以太网PHY芯片） 通过 SDIO3.0/PCIe3.0 接口，可扩展 WiFi6/蓝牙5.2 通过 USB3.2 Gen1/USB2.0 接口，可扩展 5G/4G LTE |
| 视频输入 |
2 × MIPI CSI DPHY（1 × 4 Lanes 或 2 × 2 Lanes） 1 × MIPI D/CPHY（MIPI DPHY (1 × 4 Lanes 或 2 × 2 Lanes) 或 MIPI CPHY (3 Lanes) ) 1 × DVP（8/10/12/16-bit，BT.601/BT.656 and BT.1120） |
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| 视频输出 |
1 × HDMI2.1(4K@120fps)/eDP1.3(4K@60fps) 1 × DP1.4 (4K@120fps) 1 × EBC 输出接口（支持 E-ink EPD (Electronic Paper Display)，2560×1920） |
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| 音频 |
2 × SAI (4T/4R)、3 × SAI (1T/1R), 支持 I2S/TDM/PCM 模式，支持高达 192KHz 的采样率 2 × SPDIF TX & RX (8ch) 2 × PDM（最高8 channels，音频分辨率16~24 位，采样率达192KHz，支持 PDM 主接收模式） |
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| PCIe/SATA |
1 × PCIe 2.1/SATA 3.1/USB 3.2 Gen1 组合接口 1 × PCIe 2.1/SATA 3.1 组合接口 |
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| USB |
1 × USB3.2 Gen1 OTG0 (与DP1.4复用) 1 × USB3.2 Gen1 OTG1 (与PCIe 2.1/SATA 3.1复用) |
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| SDIO |
1 × SDIO3.0 |
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| PWM |
16 × PWM |
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| SPI |
5 × SPI（支持串行主站和串行从模式，软件可配置） |
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| I2C |
10 × I2C（支持 7 位和 10 位地址模式，标准模式下数据速率高达 100kbps，快速模式下数据速率高达 400kbps） |
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| I3C |
2 × I3C（符合 I2C 标准，支持 SDR 模式、支持多达 10 个设备） |
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| UART |
12 × UART（支持自动流量控制模式、支持 RS485 功能） |
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| CAN |
2 × CAN FD（支持 8192 bit 接收 FIFO） |
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| 看门狗 |
支持外部看门狗（板载看门狗 IC） |
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| SARADC |
7 × SARADC + 1 × SARADC（仅用于 boot），支持 12 位分辨率，高达 1MS/s 的采样率 |
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