适配轻量级 UI 框架
支持 AMP 多核异构
具有丰富的拓展接口
支持多种操作系统
搭载 Rockchip 全新工业芯片 RK3506J,22nm 先进制程工艺,集成了三核 ARM Cortex-A7 加单核 Cortex-M0,主频高达 1.5GHz
支持 AMP 多核异构架构,一颗芯片可支持 Linux、RTOS、Bare-metal 灵活组合搭配,
如 2×Cortex-A7 Linux + 1×Cortex-A7 RTOS + Cortex-M0 HAL
或 3×Cortex-A7 RTOS + Cortex-M0 HAL 等组合,采用标准 RPMsg 核间通信机制
RK3506J SDK 原生支持 LVGL 轻量级 UI 框架,并结合芯片内部 2D 硬件加速
让 LVGL 运行更加流畅,从硬件上电到引导程序加载及内核加载,
最后到 UI 显示,全链路启动优化
SDK 支持 Linux Kernel6.1,提供基于 Buildroot 系统支持,同时支持 AMP 多核异构系统,并在瑞芯微平台多核架构上首次实现 RTOS SMP 模式,
在实时系统中加入了多核调度的支持
ROC-RK3506B-CC(商规级) | ROC-RK3506J-CC(工规级) | ||
基本参数 |
SOC |
Rockchip RK3506B |
Rockchip RK3506J |
CPU |
四核32位处理器(3×Cortex-A7+1×Cortex-M0),22nm先进制程工艺,主频最高1.5GHz |
四核32位处理器(3×Cortex-A7+1×Cortex-M0),22nm先进制程工艺,主频最高1.2GHz |
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图像处理 |
内置2D图解引擎 |
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视频解码 |
视频软解:720P@30fps、480P@60fps H.264/MJPEG,支持RTSP视频流播放 |
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内存 |
512MB DDR3(256MB/512MB 可选) |
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存储 |
8GB eMMC、256MB SPI Flash(可选)、1 × TF Card(默认不贴,与eMMC不能同时使用,与SPI Flash可以同时使用) |
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系统 |
Linux |
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电源 |
DC 5V/2A(通过 Type-C 供电,电压误差 ± 5%) |
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功耗 |
最大功耗:1.5W(5V/300mA) 典型功耗:1W(5V/200mA) 休眠功耗:不支持休眠 |
最大功耗:1.5W(5V/300mA) 典型功耗:1W(5V/200mA) 休眠功耗:0.2W(5V/40mA) |
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尺寸 |
99.43mm × 60.0mm × 12.39mm |
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重量 |
≈42g |
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环境 |
工作温度:-20℃ ~ 60℃,存储湿度: 10%~90%RH(无凝露) |
工作温度:-40℃ ~ 85℃,存储湿度: 10%~90%RH(无凝露) |
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接口参数 |
网络 |
2 × 百兆以太网(RJ45/100Mbps),支持2.4GHz 单频 WiFi(802.11a/b/g/n) |
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视频输出 |
1 × MIPI-DSI(1×2 Lanes,1280×1280@60fps,30Pin-0.5mm) 支持2Lanes的RGB/MIPI显示屏(最大支持720P分辨率) |
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音频输出 |
1 × 3.5mm音频接口(支持MIC录音,美标CTIA) |
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USB |
1 × USB2.0(HOST,限流500mA)、1 × Type-C(OTG/DC 5V) |
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按键 |
1 × Reset、1 × Recovery、1 × Boot |
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其他接口 |
1 × Debug(3Pin-2mm)、1 × RTC电池座(2Pin-1.25mm)、1 × WiFi天线、1 × DSMC(与LCD复用)、1 × Flexbus(与LCD复用) 1 × 双排排针(2×25Pin-2mm):2 × USB2.0、1 × LCD 1 × 双排排针(2×15Pin-2mm):SPK、MIC、I2C、ADC、GPIO、POE |