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Jetson Orin 系列模组

更强大的 AI 性能,可快速生成 AI 的端到端开发、 边缘 AI 和机器人应用

边缘生成式 AI

提供非凡的 AI 计算能力、大容量统一内存和全面的软件堆栈 能够以超高能效驱动最新的生成式 AI 应用

模块化标准设计

采用标准 Jetson 载板设计,支持快速连接摄像头、传感器、 网络模块等外设,提供边缘构建机器所需的性能和能效

Jetson Orin 系列模组

NVIDIA Jetson Orin 模组具备不同性能的计算能力,满足多种自主应用的需求

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  Jetson AGX Orin 系列 Jetson Orin NX 系列 Jetson Orin Nano 系列
Jetson AGX Orin 开发者套件 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin 工业版 Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano Super 开发者套件 Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB
AI 性能 275 TOPS 248 TOPS 200 TOPS 157 TOPS 117 TOPS 67 TOPS 67 TOPS 34 TOPS
GPU 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere c GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 16 个 Tensor Core 的 512 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU
GPU 最大频率 1.3 GHz 1.2 GHz 930 MHz 1173MHz 1173MHz 1020MHz 1020MHz 1020MHz
CPU 12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
3MB L2 + 6MB L3
8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
6 核 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
CPU 最大频率 2.2 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 2 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz
DL 加速器 2x NVDLA v2 1x NVDLA v2 -
DLA 最大频率 1.6 GHz 1.4 GHz 1.23 GHz -
视觉加速器 1x PVA v2 -
安全集群引擎 - - -
显存 64GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
64GB 256 位 LPDDR5 (+ ECC)
204.8GB/s
32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
16GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128 位 LPDDR5
102 GB/s
8GB 128 位 LPDDR5
102 GB/s
4GB 64 位 LPDDR5
51 GB/s
存储 64GB eMMC 5.1 -
(支持外部 NVMe)
-
(配备 SD 卡插槽,且支持通过 M.2 Key M 连接外部 NVMe)
-
(支持外部 NVMe)
视频编码 2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
15x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)

1080p30,由 1-2 个 CPU 核心提供支持
视频解码 1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)
CSI 摄像头 16 通道 MIPI CSI-2 连接器
多达 6 个摄像头(通过虚拟通道支持 16 个)
16 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 40 Gbps)| C-PHY 2.0(高达 164 Gbps)
多达 4 个摄像头(通过虚拟通道支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 20 Gbps)
2x MIPI CSI-2 22 针摄像头连接器 多达 4 个摄像头(通过虚拟通道支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 20 Gbps)
PCIe* x16 PCIe 插槽,支持 x8 PCIe 4.0
M.2 Key M 插槽,支持 x4 PCIe 4.0
M.2 Key E 插槽,支持 x1 PCIe 4.0
高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)
1 x4 + 3 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)
M.2 Key M 插槽,支持 x4 PCIe 3.0
M.2 Key M 插槽,支持 x2 PCIe 3.0
M.2 Key E 插槽
1 x4 + 3 x1
(PCIe 3.0、根端口和端点)
USB* USB Type-C 连接器:2x USB 3.2 2.0
USB Type-A 连接器:2x USB 3.2 2.0、2x USB 3.2 1.0
USB Micro-B 连接器:USB 2.0
3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
4x USB 2.0
3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
3x USB 2.0
USB Type-A 连接器:4x USB 3.2 2.0
适用于 UFP 的 USB Type-C 连接器
3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
3x USB 2.0
网络* RJ45 连接器,至高可支持 10 GbE 1x GbE
1x 10GbE
1x GbE 1xGbE 连接器 1x GbE
显示器 1x DisplayPort 1.4a (+MST) 连接器 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x 8K30 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.2 (+MST) 连接器 1x 4K30 多模 DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**
其他 I/O 40 针接头(UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO)
12 针自动化接头
10 针音频面板接头
10 针 JTAG 接头
4 针风扇接头
2 针 RTC 电池备份连接器
microSD 插槽
直流电源插座
电源、强制恢复和复位按钮
4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO 40 针扩展接头(UART、SPI、I2S、I2C、GPIO)
12 针按钮接头
4 针风扇接头
microSD 插槽
直流电源插座
3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO
功耗 15 瓦 - 60 瓦 15 瓦 - 75 瓦 15 瓦 - 40 瓦 10 瓦 – 25 瓦 10 瓦 - 20 瓦 7 瓦 - 15 瓦 7 瓦 - 10 瓦
规格尺寸 110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米
(高度包括支架、载板、模组和散热解决方案)
100 毫米 x 87 毫米
699 针 Molex Mirror Mezz 连接器
集成导热板
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 连接器

100 毫米 x 79 毫米 x 21 毫米
(高度包括支架、载板、模组和散热解决方案)
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 连接器

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