服务器系列
AI 边缘计算
NVIDIA Jetson orin 系列
· 双麦阵设计，360°全向拾音
· 内置功放，直驱双喇叭输出
· AI SDK 赋能，低代码快速集成
· 强抗干扰，高低噪环境高准率
· 兼容多种硬件平台
· 低功耗宽温，多场景适配
· 结构紧凑，空间利用率高
· 接口丰富，调试高效便捷
CAE 降噪
AEC 回声消除
AIUI 云服务
套件集成 USB 声卡与 4/6 麦阵列，搭载 CAE 降噪与 AEC 回声消除技术。内置功放直驱双喇叭。配备 AI SDK 与 AIUI 云服务，低代码即可快速集成，缩短项目周期。麦克风灵敏度 -32dBA、信噪比 65dB，3-5 米稳定唤醒识别，宽温低功耗设计适配多场景，广泛适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、魔镜、智能家居面板、商显设备等产品和领域
双麦阵设计，360°全向拾音
内置功放，直驱双喇叭输出
AI SDK 赋能，低代码快速集成
强抗干扰，高低噪环境高准率
兼容多种硬件平台
低功耗宽温，多场景适配
结构紧凑，空间利用率高
接口丰富，调试高效便捷
套件集成 USB 声卡、麦克风阵列板，提供全面的智能语音硬件基础，只需要接入主控板和喇叭即可轻松完成智能语音产品的开发
广泛适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、智慧商显设备、智能家居面板、魔镜等产品和领域
智能语音开发套件 |
||
|
套件 |
套件特性 |
配套 AI SDK 与 CAE 阵列算法，兼容 AIUI 及 IFLYOS 平台，提供语音软件 demo 源码，内置 AEC 回声消除功能。可接入科大讯飞 AIUI 云服务与付费版酷我音乐源，实现关键词唤醒、降噪、声源定位、人机交互等核心能力，远场拾音表现出色，语音识别精度高 |
|
硬件整合 |
套件集成了USB声卡、麦克风阵列板，提供全面的智能语音硬件基础，只需要接入主控板和喇叭即可轻松完成智能语音产品的项目开发 |
|
|
兼容平台 |
适配基于Android系统、有USB和Line out接口或3.5mm耳机接口的嵌入式主板，例如：Firefly的AIO-3588SJD4、ITX-3588J、ITX-3568JQ、AIO-3588Q、ROC-RK3588S-PC、AIO-3576JD4等 |
|
|
应用领域 |
机器人、行业开发板、智能服务终端、魔镜、智能家居面板、商显设备等行业领域 |
|
|
麦克风阵列板 |
类型 |
线形4麦克风阵列/环形6麦克风阵列 |
|
模块阵型 |
线形4麦克风阵列：长条形 环形6麦克风阵列：环形 |
|
|
阵元数量 |
线形4麦克风阵列：支持4个ECM驻极体MIC（推荐6027规格） 环形6麦克风阵列：支持板载6个MEMS模拟硅MIC |
|
|
MIC信噪比 |
线形4麦克风阵列：SNR > 70dB 环形6麦克风阵列：SNR > 65dB |
|
|
MIC灵敏度 |
线形4麦克风阵列：-32dBA，一致性误差≤2dB 环形6麦克风阵列：-32dBA，一致性误差≤1dB |
|
|
唤醒距离 |
3 ~ 5m |
|
|
识别距离 |
3 ~ 5m |
|
|
声源定位 |
线形4麦克风阵列：水平180度 环形6麦克风阵列：环360度 |
|
|
定位精度 |
±15° |
|
|
其它特性 |
线形4麦克风阵列：支持AEC功能、60°拾音波束（支持3波束） 环形6麦克风阵列：支持AEC功能、60°拾音波束（支持6波束） |
|
|
通讯接口 |
14Pin-0.5mm FPC座 |
|
|
尺寸 |
线形4麦克风阵列：111.5mm × 12mm，限高8mm 环形6麦克风阵列：直径79.5mm，限高8mm，安装孔孔径3mm |
|
|
工作温度 |
-10°C ~ 70°C |
|
|
存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
|
|
USB声卡 |
接口 |
1 × 12V功放供电&UAC（6Pin-2mm）、1 × Type-C（5V供电&音频传输）、1 × 4&6麦板接口（14Pin-0.5mm FPC座）、1 × 3.5mm音频输入接口、 1 × AEC接口（5Pin-1.25mm）、1 × 左声道喇叭（2Pin-2mm）、1 × 右声道喇叭（2Pin-2mm） |
|
按键 |
1 × 复位键、1 × 强制烧录键 |
|
|
尺寸 |
88mm × 40mm，限高8mm |
|
