采用Rockchip新一代64位处理器RK3568B2，集成双核心架构GPU以及高效能NPU；最大支持8G大内存；支持WiFi6，5G/4G等高速无线网络通讯；拥有丰富的接口扩展，支持多种视频输入输出接口，可适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制等场景
采用四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺，主频最高2.0GHz，为后端设备数据处理提供高效而稳定的性能；核心板提供多种存储配置选择，让客户可快速实现产品的研产
最高可配8GB内存容量，可达到32Bit位宽，频率高达1600MHz；让数据更安全可靠，满足大内存的产品应用场景要求
集成了双核心架构 GPU，高性能VPU以及高效能 NPU。GPU支持OpenGL ES3.2/2.0/1.1，Vulkan1.1；VPU可实现4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码和1080P 60fps H.265/H.264视频编码；NPU支持Caffe/TensorFlow等主流架构模型的一键切换
拥有MIPI-CSI x2，MIPI-DSI x2，HDMI2.0，EDP视频接口，最多可支持三屏异显输出；内置8M ISP图像信号处理器，可支持双摄像头与HDR功能；视频输入接口可外接摄像头或用于扩展多路摄像头的输入能力。适用于NVR监控录像机、信息发布终端、多媒体广告机等产品应用场景
配置双千兆自适应RJ45以太网口，可通过双网口访问和传输内外网的数据，提高网络传输效率，满足NVR、工业网关等多网口产品需求
支持WiFi 6（802.11ax）无线网络通讯，具有高速传输、降低丢包率和重传率的特点，更有效地减少数据拥塞，并允许更多设备连接到网络，使传输更加稳定安全；也通过外接模块可扩展5G/4G，让产品的通讯拥有更高的速率，更大容量和更低延迟
支持Android 11.0、Ubuntu18.04操作系统，系统运行稳定可靠，为产品研产提供安全稳定的系统环境
核心板采用MXM3.0 314P接口，与底板组合可构成完整的高性能行业应用主板，扩展接口更丰富，可直接应用到各种智能产品中，加速产品落地
提供完整的软件开发SDK、开发文档以及范例、技术资料、开发教程等配套资料，用户可自主深度化定制
广泛适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、边缘计算、人脸闸机、NAS、车载中控等场景
智能NVR
云终端
车载中控
工业控制
边缘计算
人脸闸机
| 基 本 参 数 | |
| SOC |
RockChip RK3568B2 |
| CPU |
四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺，主频最高2.0GHz |
| GPU |
ARM G52 2EE 支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1 内嵌高性能2D加速硬件 |
| NPU |
1Tops@INT8性能，集成高效能AI加速器RKNN NPU 支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架构模型的一键转换 |
| VPU |
支持4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码 支持1080P 60fps H.265/H.264视频编码 支持8M ISP，支持HDR |
| 内存 |
2GB / 4GB / 8GB LPDDR4 32Bit位宽，频率高达1600MHz |
| 存储 |
32GB / 64GB / 128GB eMMC 支持M.2 PCIe 3.0 × 1（扩展 2242 / 2280 NVMe SSD） 支持SATA 3.0 x 1 （扩展 2.5寸SSD/HDD） 支持TF-Card Slot x1 （扩展TF卡） |
| 硬 件 特 性 | |
| 以太网 |
支持双千兆以太网（1000 M bps） 其中LAN（PoE）网口支持POE+（802.3 AT，输出功率30W）供电 |
| 无线网络 |
支持 M.2 扩展5G、Mini PCIe扩展 4G LTE 支持WiFi 6（802.11 AX） 支持BT5.0 |
| 显示接口 |
1 × HDMI2.0，支持4K@60fps输出 2 × MIPI DSI，支持1920*1080@60fps输出（或双通道1 × MIPI DSI 2560*1440@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持2560x1600@60fps输出 最多可支持三屏异显输出 |
| 音频接口 |
1 × HDMI音频输出 1 × Speaker，喇叭输出 1 × 耳机输出 1 × 麦克风板载音频输入 |
| 摄像头 |
支持2路MIPI-CSI摄像头接口（MIPI CSI 0 / MIPI CSI 1） 支持双摄像头和HDR功能，逆光或强光照射条件下的图像保持清晰 |
| 扩展接口 |
USB3.0、USB 2.0、SDMMC、SPI、UART、I2C、I2S、SDIO、PWM、ADC、GPIO |
| 系 统 软 件 | |
| 系统支持 |
支持Android 11.0 、Ubuntu 18.04系统 |
| 其 它 参 数 | |
| 核心板尺寸 |
82.0 mm × 53.5mm |
| 接口类型 |
金手指（MXM3.0 314P 标准接口），0.5mm间距 ，沉金工艺 |
| 工作温度 |
-20℃～60℃ |
| 存储温度 |
-20℃～70℃ |
| 存储湿度 |
10%～80 % |
