智能语音开发套件

支持科大讯飞AIUI云服务,实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能,远场拾音,语音识别精度高,适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、商显设备等行业领域

全面整合语音硬件

套件集成了MIC阵列板,XFM-AEC模块,PA功放板,双声道喇叭,提供全面的智能语音硬件基础,只需要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开发

远场麦克风阵列板

可选配线性4麦克风阵列与环形6麦克风阵列,使用USB2.0标准接口;拾音距离可达到5米,语音识别精度高,提供稳定采样品质的音频

语音唤醒,回声消除

适配CAE阵列算法、DNN降噪算法,支持科大讯飞AIUI云服务,可实现语音交互、关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能

兼容多种硬件平台

适配任何基于Android系统的硬件平台,并完美适配Firefly的 RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台

开放资料

提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具,让开发变得更加简单方便

应用领域

适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、魔镜、智能家居面板、商显设备等行业领域

智能语音开发套件
套件特性

支持科大讯飞AIUI云服务,实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能,远场拾音,语音识别精度高

硬件整合

套件集成了MIC阵列板,XFM-AEC模块,PA功放板,双声道喇叭,提供全面的智能语音硬件基础,只需要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开发

兼容平台

适配任何基于Android系统的硬件平台,并完美适配Firefly的 RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台

应用领域

机器人、行业开发板、智能服务终端、商显设备等行业领域

麦克风阵列板
类型 线形4麦克风阵列 环形6麦克风阵列
模块阵型

长条形

环形

阵元数量

支持4个ECM驻极体MIC (推荐6027规格)

支持板载6个MEMS模拟硅MIC

MIC信噪比

SNR > 70dB

SNR > 65dB

MIC灵敏度

-32db 一致性要求2db

-32db一致性要求1db

唤醒距离

3 ~ 5m

3~5m

识别距离

3 ~ 5m

3~5m

工作温度

-20°C~70°C

-20°C~70°C

声源定位

4mic水平180度

6mic 360度定位

定位精度

±15°

±15°

其它特性

支持AEC功能、60°拾音波束(⽀持3波束)、DNN降噪算法

支持AEC功能、60°拾音波束(支持6波束)、DNN降噪算法

通讯接口

Type-C

MicroUSB

模块尺寸

150mm(长) X 20mm (宽)

85mm 直径 限高10mm 安装孔孔径 2.2mm

XFM-AEC模块
尺寸

35mm(长)× 25mm(宽)× 6.5mm(高)

孔直径2.2mm

特性

需要配合USB声卡、 功放板共同使⽤,助⼒⽤户快速搭建AEC回采信号采样硬件系统,⽀持 5V/12V 档位切换,快速适配不同功率喇叭输出。

PA功放板
参数

单位

最小值

常规值

最大值

工作电压(1SPWM模式)

V

3.8

12

14

⼯作电压(BD模式)

V

8

12

14

VIH(Mute))

V

2.2

-

PVDD(供电电压)

VIL(Mute)

V

-

-

0.8

静态时有效电流(@12V,Mute=High)

mA

40

60

100

播放⾳乐时有效电流(@12V)

mA

40

-

2000

喇叭选型4欧

W

1.5

5

8

喇叭选型6欧

W

1.5

5

10

喇叭选型8欧

W

1.5

5

10

⼯作温度

-10

-

85

存储温度

-45

23℃±5℃

125

特性

PABasic是⼀款D类功放模组,最⼤⽀持2*10W/6欧喇叭,⽀持2路AEC回采通路。采⽤TDA3138D2 功放芯⽚(2*10W/6欧),⽀持⽴体声模拟⾳频输⼊。

喇叭
声道

双声道

尺寸

100mm × 45mm × 21mm

功率

8Ω / 5W