8K人工智能核心板
采用了新一代旗舰级八核64位处理器Rockchip RK3588S,最大可配置32GB内存;支持8K视频编解码;拥有丰富的接口,支持
多硬盘、千兆网、WiFi6、5G/4G扩展、和多种视频输入输出接口;支持多种操作系统;采用了BGA封装,体积更小更稳定;
可适用于ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR等领域
RK3588S是Rockchip全新一代旗舰AIoT芯片,采用了8nm LP制程;搭载八核64位CPU,主频高达2.4GHz;集成ARM Mali-G610 MP4四核GPU,
内置AI加速器NPU,可提供6Tops算力,支持主流的深度学习框架;性能强劲的RK3588S可为各类AI应用场景带来更优化的性能表现
支持8K@60fps H.265/VP9视频解码和8K@30fps H.265/H.264视频编码,支持同编同解,最高可实现32路1080P@30fps解码 和16路
1080P@30fps编码;强大的视频编解码能力可让画面8K高清呈现,画质更细腻
最高可配32GB超大运行内存,超越了以往内存的容量限制,响应速度更快,可满足对大内存产品的应用需求
支持HDMI 2.1(8K)、DP1.4(8K)、双MIPI-DSI多路视频输出、最高可以实现四屏异显。支持双MIPI-CSI摄像头输入
集成了PCIe/GMAC/SDIO3.0/USB3.0,可扩展千兆以太网、WiFi6/蓝牙、5G/4G LTE,让网络通讯拥有更高的速率
拥有PCIe2.0、SATA3.0接口,可同时支持扩展多个SSD/HDD大容量存储设备,让设备轻松拓展至TB级的超大容量
核心板采用了BGA封装,小巧的面积上共有371个引脚,引出了芯片全部接口,可应用到各种智能产品中,加速产品落地
提供底板的参考设计和完整技术资料,可高效进行二次开发,快速打造自主可控的产品
支持Android 12.0、Ubuntu、Debian11、Buildroot、RTLinux、麒麟Linux
提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具,让开发变得更加简单方便
广泛适用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、区块链、智能安防、智能家居、智慧零售、智能工业等领域
基 本 参 数 | |
SOC |
RockChip RK3588S |
CPU |
八核64位(4*Cortex-A76+4*Cortex-A55), 8nm 先进工艺,主频高达2.4GHz |
GPU |
ARM Mali-G610 MP4四核GPU, 支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 GFLOPS |
NPU |
6 TOPS,支持INT4/INT8/INT16混合运算, 可实现基于TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe等系列框架的网络模型转换 |
编解码 |
视频解码: 8K@60fps H.265/VP9/AVS2 8K@30fps H.264 AVC/MVC 4K@60fps AV1 1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8 视频编码: 8K@30fps编码, 支持H.265 / H.264 |
内存 |
4GB/8GB/16GB(最高可配32GB)64bit LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 |
存储 |
16GB/32GB/64GB/128GB/256GB eMMC |
硬 件 特 性 | |
网络 |
集成 GMAC/SDIO3.0/USB3.0 接口,可扩展千兆以太网、WiFi6/蓝牙,5G/4G LTE |
视频输出 |
1 * HDMI2.1(8K@60fps 或 4K@120fps) 2 * MIPI-DSI(4K@60fps) 1 * DP1.4(8K@30fps)、 1* eDP1.3(4 Lane)(4K@60Hz) 1* BT.1120(1080@60fps) * 最高可以实现四屏异显 |
视频输入 |
支持 HDCP 2.3、2 * MIPI DC(4 通道 DPHY v2.0 或 3 通道 CPHY V1.1) 1 * MIPI CSI (4 Lane) 或者 2 * MIPI CSI (2 Lane)、 1 * DVP 摄像头接口(最高 150MHz 输入数据) |
音频 |
2 * 8 通道 I2S、 2 * 2 通道 I2S、 2 * SPDIF、 2 * 8 通道 PDM(支持多 MIC 阵列)、 1 * 双通道数字音频编解码器(16 位 DAC)、 1 * VAD |
PCIe / SATA |
2 * PCIe2.0、2 * SATA3.0 |
USB |
3 * USB3.0、2 * USB2.0(Host) 、1 × USB2.0(OTG) |
电源 |
建议电压4V(±5%), 电流4A及以上 |
其他接口 |
9 * I2C、10 * UART、5 * SPI、12 * ADC 、3 * CAN、16 * PWM 、1 * SDMMC、Multiple GPIO |
系 统 软 件 | |
系统 |
Android 12.0、Ubuntu、Debian11、Buildroot、RTLinux、麒麟Linux |
其 它 参 数 | |
尺寸 |
50mm * 50mm |
接口类型 |
BGA371(body: 50mmx50mm; ball size: 0.5mm; ball pitch: 1.0mm) |
重量 |
约16克 |
功耗 |
Normal:1.0W(4.0V/250mA) Max:11.2W(4.0V/2800mA) Min(休眠):0.06W(4V/15mA) |
环境 |
工作温度:-20℃~60℃ 存储温度:-20℃~70℃ 工作湿度: 10%~90%(无凝露) |
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