采用Rockchip RK3588新一代旗舰级八核64位处理器，最大可配32GB
大内存；支持8K视频编解码；拥有丰富的接口，支持多硬盘、千兆网、
WiFi6、5G/4G扩展和多种视频输入输出；支持多种操作系统；可适用于
ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR等领域
RK3588是Rockchip全新一代旗舰AIoT芯片，采用了8nm LP制程；搭载八核64位CPU，主频高达2.4GHz；集成ARM Mali-G610 MP4四核GPU，
内置AI加速器NPU，可提供6Tops算力，支持主流的深度学习框架；性能强劲的RK3588可为各类AI应用场景带来更优化的性能表现
支持8K@60fps H.265/VP9视频解码和8K@30fps H.265/H.264视频编码，支持同编同解，最高可实现32路1080P@30fps解码 和16路
1080P@30fps编码；强大的视频编解码能力可让画面8K高清呈现，画质更细腻
最高可配32GB超大运行内存，超越了以往内存的容量限制，响应速度更快，可满足对内存要求高、存储容量大的产品应用需求
拥有HDMI 2.1/eDP1.3/MIPI-DSI/DP1.4/BT.1120多路视频输出和HDMI RX2.0/MIPI-CSI/DVP视频输入接口，支持多路8K视频输
出和4K视频输入，最高可以实现七屏异显；集成48MP ISP with HDR&3DNR，支持双MIPI-CSI摄像头输入
集成了PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0，可扩展多路千兆以太网、WiFi6/蓝牙、5G/4G LTE，让网络通讯拥有更高的速率
可同时支持扩展多个PCIe3.0/SATA3.0的SSD/HDD大容量存储设备，让设备轻松拓展至TB级的超大容量
拥有PCIE3.0、SATA3.0、I2S、I2C、CAN、UART、SPDIF、SDIO3.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI、USB3.0、USB2.0、SPI、GPIO等扩展接口
核心板采用了标准MXM3.0-314P接口，尺寸小巧；与底板组合可构成完整的高性能ITX行业主板，扩展接口更丰富，
可直接应用到各种智能产品中，加速产品落地
提供底板的参考设计和完整技术资料，用户可高效进行二次开发，快速打造自主可控的产品
支持Android 12.0、Ubuntu桌面版和Server版、Debian11、Buildroot；支持RTLinux 内核，实时性能优秀；支持麒麟、统信等国产操作系统；
并可支持UEFI启动；为产品研产提供安全稳定的系统环境
提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具，让开发变得更加简单方便
广泛适用于ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR、智慧大屏、AR/VR、智能汽车等领域
ARM PC
边缘计算
AR/VR
智能NVR
云终端
智能汽车
| 基 本 参 数 | |
| SOC |
RockChip RK3588 |
| CPU |
八核64位（4×Cortex-A76+4×Cortex-A55）, 8nm 先进工艺，主频高达2.4GHz |
| GPU |
ARM Mali-G610 MP4四核GPU 支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 GFLOPS |
| NPU |
NPU算力高达6 TOPS，支持INT4/INT8/INT16混合运算， 可实现基于TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe等系列框架的网络模型转换 |
| ISP |
集成48MP ISP with HDR&3DNR |
| 编解码 |
视频解码： 8K@60fps H.265/VP9/AVS2 8K@30fps H.264 AVC/MVC 4K@60fps AV1 1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8 视频编码： 8K@30fps编码，支持H.265 / H.264 *最高可实现32路1080P@30fps解码 和16路1080P@30fps编码视频解码： |
| 内存 |
4GB/8GB/16GB 64bit LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 （最高可配32GB） |
| 存储 |
16GB/32GB/64GB/128GB eMMC |
| 硬 件 特 性 | |
| 网络 |
集成PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0，可扩展多路千兆以太网、WiFi6/蓝牙，5G/4G LTE |
|
视频 输入输出 |
视频输出： 2×HDMI2.1（8K@60fps或4K@120fps，HDMI 与 eDP(4K@60fps) 复用） 2×MIPI-DSI（4K@60fps） 2×DP1.4（8K@30fps，与 USB 3.0 复用） 1×BT.1120（1080P@60fps） 视频输入： 1 × HDMI-IN（4K@60fps) ，支持 HDCP 2.3 1× MIPI CSI (4 Lane) 或者2×MIPI CSI (2 Lane) 2 × MIPI DC（4 通道 DPHY v2.0 或 3 通道 CPHY V1.1） 1 × DVP摄像头接口（最高150MHz输入数据） * 支持多路8K视频输出和4K视频输入，最高可以实现七屏异显 |
| 音频 |
音频输出： 2 × 2 通道 I2S 2 × SPDIF 2 × 8 通道 PDM（支持多MIC阵列） 1 × 双通道数字音频编解码器（16 位 DAC） 1 × VAD |
| PCIE |
PCIe3.0 (2×2lanes,1×4lanes,4×1lanes) 、3×PCIE2.0(1 lanes) |
| SATA |
3 × SATA3.0 |
| USB |
3 × USB3.0、4 × USB2.0 Host 2 × USB2.0 OTG |
| 电源 |
4V（电压误差±5%） |
| 其他接口 |
9 × I2C、10 × UART、5 × SPI、7 × ADC 、16 × PWM 、1 × SDMMC、GPIO |
| 系 统 软 件 | |
| 系统 |
Android：Android 12.0 Linux：Ubuntu Desktop、Ubuntu Server、Debian11、Buildroot、RTLinux 国产系统：麒麟Linux、统信UOS等 *可支持UEFI启动方式 |
| 其 它 参 数 | |
| 尺寸 |
82 mm × 53 mm |
| 接口类型 |
MXM3.0（314 PIN，0.5mm间距） |
| PCB规格 |
10层板设计，沉金工艺 |
| 散热 |
散热片安装孔距：45mm |
| 功耗 |
待机功耗：约1.35W (12V/110mA) 典型功耗：约4.8W (12V/400mA) 最大功耗：约20W (12V/1700mA) |
| 环境 |
工作温度：-20℃- 60℃ 存储温度：-20℃- 70℃ 存储湿度：10%～80 % |
